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嵌有铜簇的有序多孔碳,用于高能长寿命磷负极
出处:材料分析与应用  录入日期:2022-01-19  点击数:2375

  1成果简介
  循环过程中体积变化引起的材料的天然绝缘特性和粉化降低了红磷 (RP) 用于锂/钠离子电池 (LIBs/SIBs) 的电化学活性。为了解决这些问题,本文,上海交通大学胡晓斌团队在《Small》期刊发表名为“Tailoring Ordered Porous Carbon Embedded with Cu Clusters for High-Energy and Long-Lasting Phosphorus Anode” 的论文,研究提出了一种定制的三峰多孔碳载体,该载体由高度有序的大孔和嵌入铜(Cu)纳米团簇(Cu-OMC)的微介孔壁组成,用于限制RP。
  高导电铜碳壁的构造有利于电子和离子的快速传输,而互连有序的多孔结构不仅创造了足够的空间来抵抗 RP 的膨胀效应,而且最大限度地减少了离子扩散长度并提高了离子可及性(离子迁移系数是无序多孔碳的十倍)。因此,生成的Cu-OMC@RP阳极具有高可逆容量(对于锂离子电池,在0.3℃时为2498.7 mAh g–1;对于硅离子电池,在0.1℃时为2454.2 mAh g–1),优异的速率特性(对于锂离子电池,在10℃时为824.7 mAh g–1;对于硅离子电池,在5℃时为774.2 mAh g–1),优异的循环稳定性(对于LIB,在10℃下进行1000次循环后,每个循环的超低衰减率为0.057%;对于SIB,在500次循环中,在5℃下,每个循环的超低衰减率为0.048%)。
  2图文导读 

 

  图1、Cu-OMC@RP的合成过程示意图。

 

  图2、a,b) Cu-ZIF-8@SiO 2碳化前后的SEM照片。c) SEM图像,d) TEM图像, e、f) HRTEM 图像;g,h) HAADF-STEM图像和Cu-OMC的相应元素映射。i) Cu-OMC@RP 复合材料的SEM图像和相应的RP映射图像。

 

  图3、LIBs中的电化学性能

 

  图4、SIBs中的电化学性能

 

  图5、a) LIBs 和 b) SIBs 中 Cu-OMC@RP 和 Cu-DPC@RP 阳极的 GITT 曲线。在 c) 锂化和 d) 脱锂过程中, Li +离子扩散系数作为三个阳极状态的函数。Na +离子扩散系数是 e) 钠化和 f) 脱钠过程中三个阳极状态的函数。g) 受限于LIBs和SIBs中Cu-OMC和 Cu-DPC孔隙中的RP的锂化/钠化和随后的脱锂/脱钠过程的示意图。
  3小结
  总之,我们开发了一种高度有序的多孔碳,嵌入了均匀的 Cu 纳米团簇,用于专门限制 RP 并构建用于 LIB 和 SIB 的 Cu-OMC@RP 阳极。本文证明了 Cu-OMC@RP 是一种很有前途的高性能储能负极候选材料。在OM碳框架中限制导电铜的设计为封装具有较差的本征电子导电性和巨大的体积膨胀的活性材料开辟了道路。
  文献:

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